头条：兴森科技光模块PCB放量 CSP载板量价齐升驱动利润爆发
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CFi.CN讯：数据显示，兴森科技2026年前三季度营收67.7亿元，同比增26%；归母净利润4.39亿元，大增233.7%。单三季度净利润3.28亿元，环比暴涨257.7%，毛利率跃升至30.52%，创历史新高。
近期机构研报指出，业绩高增核心来自两大引擎：一是光模块PCB实现一线客户突破，三季度起规模化交付，良率与订单饱满度双高；二是BT载板(CSP封装基板)订单饱满、价格上调、稼动率提升，量价齐升加速利润释放。
研报认为，800G向1.6T升级持续拉动高速PCB需求，公司mSAP工艺能力构筑壁垒，客户份额有望扩大；同时CSP载板受益存储景气上行，已成稳定盈利支柱。新增高阶HDI及mSAP产能建设，进一步夯实高端产能基础。FCBGA载板虽处导入期，但样品进展顺利，中长期成长空间明确。
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